SK海力士首席实践官郭鲁正周一默示，该公司将于来岁年头推出业界首个48GB的16层高带宽内存（HBM）芯片，从而镇静在东说念主工智能（AI）芯片阛阓的跳动地位。

　　郭鲁方正天在首尔举行的SK AI峰会上默示：“从下一代HBM4运行，16层HBM的阛阓有望掀开。”SK海力士为了确保技能融会性，一直在开垦48GB的16层HBM3E，并策划来岁头向客户提供样品。”

　　这是SK海力士初次持重文书开垦16层HBM3E芯片。

　　郭鲁正说：“与12层版块比拟，16层的居品将在考试方面提升18%，在推理方面提升32%。”

　　SK海力士从本年3月运行向英伟达供应8层HBM3E， 9月运行量产最新的12层HBM3E居品。

　　该公司瞻望将在来岁上半年运行出货16层的HBM3E芯片，并鄙人半年推出下一代HBM4芯片。

　　郭鲁正默示，SK海力士策划在坐褥16层HBM3E芯一刹，经受夙昔用于12层居品的先进的大边界回流模压下填充（MR-MUF）工艺。MR-MUF是该公司于2019年头次与HBM2E一说念实施的封装技能。

　　郭鲁正补充说：“从HBM4代运行，SK海力士策划通过与世界顶级逻辑代工场地营，在基础芯片上经受逻辑工艺，为客户提供最佳的居品，”他指的是台积电。

　　在最近的阛阓陈诉中，SK海力士昨年以53%的阛阓占有率占据了世界HBM阛阓的首位，三星电子（38%）、好意思光科技（9%）紧随自后。

背负剪辑：于健 SF069